Thermapad® 压力机垫
Thermapad®压力机垫得到了具体的明确表达,抗逆性硅橡胶复合材料用作水压和高压叠层结构。 他们用作电路板、高压层叠、层压塑料和电子电路叠层结构里的分压。 Thermapad 压力机垫可用于标准构造或高性能构造中。
使用 Thermapad®材料消除了对更换型压力
分配载体（比如：牛皮纸、吸墨纸、硬纸板和其它非纺织的像纸一样的衬垫）的需要。
硅橡胶优点：
•寿命长 – 使用达 150 次
取决于温度和循环时间
•相同的发热 – 接着使用
•总量减少
•操作量少
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•无屏蔽
•尺寸稳定
•相同的缓冲 – 无硬点
•存储量减少
•更快的绞合
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Thermapads 在发热中提供相同的缓冲和精度控制。 当像说明的那样去使用时，Thermapads 将减少由不平坦的表面和不一致的 B-阶段流量引起的“白边”和其它问题。
内部形式：
外部形式：
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典型特征：
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55392R045 |
55393R062 |
10292R062 |
55503R062 |
| 构造 |
橡胶顶部 |
橡胶底部 |
不支持 |
橡胶底部 |
| 应用 |
多层电路、柔性电路 |
高压叠层结构和慢加热多层电路 |
高度一致性 |
高温高压 |
| 厚度 |
0.045” ± 0.003” |
0.062” ± 0.004” |
0.062” ± 0.004” |
0.062 ± 0.004” |
| 硬度计 A |
55 |
55 |
40 |
50 |
| 抗张强度，(磅/平方英寸) |
700 |
700 |
870 |
1100 |
| 伸长率% |
350 |
350 |
410 |
600 |
| 撕裂，磅/英寸 |
80 |
80 |
70 |
70 |
| 压缩变形 % (22 hr @ 305°F) |
30 |
30 |
30 |
16 |
| 导热系数 (BTU-In/hr-ft² °F) |
2.0 |
2.0 |
1.6 |
1.9 |
上面说明的产品是典型的构造，更多选择，请联系我们我们可以帮您找到适合您的应用装置的材料。
Arlon 是该行业的领先者，提供定货配混，压延加工和应用工程领域内广泛的经验和专门技能。 如果您不明白您正在寻找什么联系我们并弄清楚 Arlon 是怎样承接设计材料和工艺,以满足您的高要求与复杂要求。
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这里所包含的信息是可信的，可是我们不对所有的推荐或建议作保证。 对于任何计划应用装置，在商业化之前，您应当彻底、独立地测试材料，并测定其满意度性能。 而且，所使用的建议，或者提供的材料不应当作为违反法律和侵犯专利权的推荐或动机。
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